Wir alle kennen „Bonden“ als Überbegriff für verschiedene Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder Anodisches Bonden.
Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie z.B.
- Hot Bar Soldering oder
- ACF Bonding (ACF=Anisotropic Conductive Film)
bislang eher weniger bekannt.
Dabei wird es in unterschiedlichsten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herkömmlichen elektromechanischen Steckverbindertechnik oder klassischen Lötverfahren.
So werden beispielsweise einzelne Funktionseinheiten moderner Fahrerassistenzsysteme, wie in den Außenspiegeln eingebaute Totwinkelassistenten, komplexe Sensoren, Kameras oder Displays und Steuereinheiten, nicht selten im thermischen Bondverfahren elektrisch verbunden. Als Verbindungselemente dienen dabei häufig sog. FPCs (Flexible Printed Circuits) oder FFCs (Flat Flexible Cables).
ACF Bonding hat diverse Vorteile gegenüber herkömmlichen Verbindungstechniken:
- Zuverlässige Verbindungen auch im Fine Pitch Bereich <30µm
- Stoßresistentere, da elastischere elektromechanische Verbindungen
- Möglichkeit der Herstellung einer elektromechanischen Verbindung auch mit nicht lötbaren Legierungen
- Bleifreier Prozess, ohne Flussmittel oder andere umweltbelastende Rückstände